Inhalt
Titel
Danksagung
Inhaltsverzeichnis
Verzeichnis der verwendeten Abkürzungen | VII | |
Verzeichnis der verwendeten Formelzeichen und Abkürzungen | VIII | |
1 | Einleitung und Problemstellung | 1 |
2 | Grundlagen und Stand der Technik der Stromkontrastmessung | 8 |
2.1 | Betriebsarten des Rasterkraftmikroskops | 13 |
2.2 | Einführung in die Magnetkraftmikroskopie | 17 |
2.3 | Strommessung mit dem Magnetkraftmikroskop (MKM) | 20 |
2.4 | Apparative Grundlagen eines Magnetkraftmikroskops | 27 |
2.5 | Stand der Technik bei der Strommesstechnik mit dem MKM | 40 |
3 | Realisierung einer Strommesstechnik | 42 |
3.1 | Aufbau des Testsystems | 42 |
3.2 | Verwendete Teststrukturen | 50 |
4 | Evaluation geeigneter Messsonden | 54 |
4.1 | Messsonden | 54 |
4.2 | Versuchsdurchführung und Ergebnisse | 58 |
4.3 | Zusammenfassung | 62 |
5 | Realisierung einer neuen Gleichstrommesstechnik | 64 |
5.1 | Grundlagen und Messaufbau | 64 |
5.2 | Zusammenfassung | 67 |
6 | Realisierung einer hochfrequenten Strommesstechnik | 68 |
6.1 | Grundlagen und Messaufbau | 70 |
6.2 | Zusammenfassung | 73 |
7 | Untersuchung von Einflüssen auf die Strommessung | 74 |
7.1 | Einfluss der Hebelarmlänge | 74 |
7.2 | Einfluss der Rasterhöhe | 76 |
7.3 | Abhängigkeit der Messergebnisse von der Stromstärke | 79 |
7.4 | Einfluss der Spannung | 80 |
7.5 | Einfluss des Hebelarms | 93 |
7.6 | Anforderungen an eine optimale Strommesssonde | 105 |
8 | Demonstration der Leistungsfähigkeit der Messtechnik und des Testsystems | 106 |
8.1 | Stromnachweisgrenze und Messdauer | 106 |
8.2 | Ortsauflösung | 109 |
8.3 | Zeitauflösung und Bandbreite | 112 |
8.4 | Zusammenfassung | 114 |
9 | Praktischer Einsatz der neuentwickelten Testtechnik an einem IC der Firma Infineon | 116 |
9.1 | IC Präparation | 117 |
9.2 | Fehleranalyse | 119 |
9.3 | Weiterführende Messungen | 123 |
9.4 | Strommessungen an einem passivierten IC | 125 |
9.5 | Zusammenfassung | 126 |
10 | Ausblick | 127 |
11 | Zusammenfassung | 131 |
12 | Literaturverzeichnis | 134 |