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Structural, optical, and mechanical properties of silicon nitride films deposited by inductively coupled plasma enhanced chemical vapor deposition

LSF
61910
Zugehörige Organisation
Optoelectronics, University of Duisburg-Essen, Lotharstraße 55, 47057 Duisburg, Germany
Abacıoğlu, Ezgi;
LSF
54487
Zugehörige Organisation
Optoelectronics, University of Duisburg-Essen, Lotharstraße 55, 47057 Duisburg, Germany
Fernández Estévez, José Luis;
GND
103673627X
ORCID
0000-0003-1036-2120
LSF
2648
Zugehörige Organisation
Optoelectronics, University of Duisburg-Essen, Lotharstraße 55, 47057 Duisburg, Germany
Stöhr, Andreas
In this study, a low-temperature and low-pressure SiNx film deposition on InP substrates is investigated using inductively coupled plasma enhanced chemical vapor deposition (ICPECVD) technology. We discuss herein the results of an extensive characterization of structural and mechanical properties of the ICPECVD-SiNx films.

Vorschau

Einordnung

Konferenz:
Advanced Properties and Processes in Optoelectronic Materials and Systems (APROPOS 18), 5-7 October 2022, Vilnius, Lithuania
Datum der Veröffentlichung:
2022
URN:
urn:nbn:de:hbz:465-20230403-102820-7
DOI:
10.17185/duepublico/78077
Sprache:
Englisch
Ressourcentyp:
Text
Kollektion:
E-Publikationen
Sachgruppen der Deutschen Nationalbibliographie:
621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Einrichtung:
Fakultät für Ingenieurwissenschaften, Elektrotechnik und Informationstechnik, Optoelektronik
Versionskennzeichen:
Version of Record / Verlagsversion
Informationen zur Erstveröffentlichung:

Abacıoğlu, E., Fernández Estévez, J. L., & Stöhr, A. (2022). Structural, optical, and mechanical properties of silicon nitride films deposited by inductively coupled plasma enhanced chemical vapor deposition. In: Advanced Properties and Processes in Optoelectronic Materials and Systems (APROPOS 18): book of abstracts. Center for Physical Sciences and Technology, Vilnius, Lithuania, p. 79. ISBN 978-609-96355-0-7
https://www.ftmc.lt/uploads/APROPOS18/APROPOS18_abstract_book_ISBN%20978-609-96355-0-7.pdf

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